項(xiàng)目簡(jiǎn)介
芯片工作壽命試驗(yàn),為利用溫度、電壓加速方式,在短時(shí)間試驗(yàn)內(nèi),預(yù)估芯片在長(zhǎng)時(shí)間可工作下的壽命時(shí)間(生命周期預(yù)估)。典型浴缸曲線分成早夭期、可使用期及老化期,對(duì)于不同區(qū)段的故障率評(píng)估,皆有相對(duì)應(yīng)的試驗(yàn)手法。
檢測(cè)范圍
功率器件、二極管和分立晶體管器件等。
檢測(cè)項(xiàng)目
高溫工作壽命、低溫工作壽命、高溫正偏試驗(yàn)、高溫反偏試驗(yàn)、高溫柵偏試驗(yàn)等。
上述各項(xiàng)實(shí)驗(yàn)條件,均需要施加電源或信號(hào)源,使得組件進(jìn)入工作狀態(tài)或穩(wěn)態(tài),經(jīng)由電壓、溫度、時(shí)間等加速因子交互作用下,達(dá)到材料老化的效果,并從試驗(yàn)結(jié)果計(jì)算出預(yù)估產(chǎn)品的故障率、平均無(wú)故障時(shí)間及失效率。
參考規(guī)范
JESD 47 Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits
JESD 74 Early Life Failure Rate Calculation Procedure for Semiconductor Components
JESD22-A101 Steady State Temperature HumidityBias Life Test
JESD22-A110 Highly Accelerated Temperature andHumidity Stress Test (HAST)
JESD22-A108 Temperature, Bias, and Operating Life