1. 金相測(cè)厚(金相法)

　　金相測(cè)厚是一種適用于測(cè)量厚度1μm的金屬膜層的方法。該方法通過(guò)金相顯微鏡對(duì)鍍層厚度進(jìn)行放大，以便準(zhǔn)確的觀測(cè)及測(cè)量。參考標(biāo)準(zhǔn)包括GB/T6462、ISO1463和ASTMB487。

　　2. X射線熒光測(cè)厚(XRF法)

　　X射線熒光測(cè)厚是一種廣泛適用于電鍍應(yīng)用的方法。該方法通過(guò)X射線光譜測(cè)定覆蓋層厚度，基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用，這種相互作用產(chǎn)生離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。參考標(biāo)準(zhǔn)包括GB/T16921和ISO3497。

　　3. SEM測(cè)厚(掃描電子顯微鏡法)

　　SEM測(cè)厚是一種適用于測(cè)量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層的方法。該方法使用掃描電子顯微鏡(SEM)，配備能譜附件(EDS)的SEM設(shè)備可以確定每一層膜層的成分。參考標(biāo)準(zhǔn)包括JB/T7503和ISO9220。

　　4. X射線光電子能譜儀(XPS法)

　　XPS法是一種適用于測(cè)量納米級(jí)厚度的膜層的方法。XPS設(shè)備可以測(cè)試樣品極表面的元素成分，可以在樣品室內(nèi)直接對(duì)樣品表面進(jìn)行濺射，可以去除指定厚度(納米級(jí))的表層物質(zhì)，這兩個(gè)功能結(jié)合使用就可以測(cè)量出納米級(jí)膜層的厚度。參考標(biāo)準(zhǔn)包括ASTMB748。