主要針對(duì)橡膠、薄膜、凝膠、紡織面料、纖維等非金屬材料。一般有兩種原因：1)加載速率較慢導(dǎo)致數(shù)據(jù)累積;2)樣品內(nèi)部不均勻斷裂，導(dǎo)致曲線(xiàn)的跳動(dòng)，這種現(xiàn)象會(huì)更加不均勻且跳動(dòng)明顯;

首先激光導(dǎo)熱測(cè)試的樣品架是固定尺寸的(φ12.7mm、φ10mm或9.9*9.9mm，以上尺寸負(fù)公差0.2mm)，樣品小的話(huà)會(huì)調(diào)到樣品腔內(nèi)，或者漏光;樣品大的話(huà)無(wú)法放入。比熱容測(cè)試需要將樣品放進(jìn)坩堝中

廢水、廢氣和土壤的檢測(cè)是環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展的重要組成部分。廢水檢測(cè)旨在評(píng)估水體中各種污染物的濃度和種類(lèi)，以確定其對(duì)環(huán)境和人類(lèi)健康的潛在影響。

含Si物質(zhì)酸溶前處理需要加入HF才能完全消解，但HF不能上機(jī)測(cè)試。不加HF會(huì)造成樣品消解不完全，Si含量偏低;加HF則與Si反應(yīng)生成SiF4為氣體，也會(huì)造成測(cè)試結(jié)果偏低的情況。

ICP測(cè)試針對(duì)微量或者痕量元素檢測(cè)，尤其是ICP-MS設(shè)備，高含量可使霧化及四極桿等整個(gè)系統(tǒng)污染，造成測(cè)量空白太高，以后無(wú)法使用。ICP-AES樣品濃度建議10%以下，ICP-MS適用于含量更低的樣品檢測(cè)，對(duì)樣品要求也會(huì)更高，建議濃度5%以下。

在電子組裝領(lǐng)域，焊點(diǎn)失效分析是一門(mén)至關(guān)重要的學(xué)科，它不僅涉及到對(duì)電路板焊接質(zhì)量的評(píng)估，還包括故障診斷、原因探究以及改進(jìn)措施的制定。焊點(diǎn)的失效可能由多種因素引起，包括材料特性、設(shè)計(jì)缺陷、制造工藝不當(dāng)以及環(huán)境因素等。河南第三方檢測(cè)分析中心是對(duì)焊點(diǎn)失效分析的深入探討，包括其原因、模式、分析方法和步驟，以及預(yù)防措施的詳細(xì)闡述：

PCBA的離子污染度測(cè)試是確保電子產(chǎn)品可靠性和性能的重要步驟。隨著電子設(shè)備不斷向小型化和高密度發(fā)展，離子污染問(wèn)題日益明顯。離子污染物主要來(lái)自于焊接時(shí)使用的助焊劑殘留和化學(xué)清洗劑殘留等。這些殘留物在潮濕環(huán)境中可能引發(fā)電化學(xué)腐蝕、漏電故障，甚至導(dǎo)致電化學(xué)遷移等問(wèn)題。

確定漏點(diǎn)型既是確定要檢部件的具體漏點(diǎn)或漏孔的位置,在大部件或大型部件中較為常見(jiàn),如衛(wèi)星、導(dǎo)彈彈體、彈頭、輸氣管道、氣罐、油罐、鍋爐等。

電線(xiàn)檢測(cè)范圍：排線(xiàn)、電子線(xiàn)、網(wǎng)線(xiàn)、電源線(xiàn)、裸電線(xiàn)體制品、繞組線(xiàn)、絕緣導(dǎo)線(xiàn)、音頻線(xiàn)、視頻線(xiàn)、裸電線(xiàn)、漆包線(xiàn)等

Au和Ag ：Au只溶于王水，Ag會(huì)與HCl形成AgCl沉淀，這時(shí)候需要進(jìn)行兩個(gè)前處理，分布進(jìn)行測(cè)試;