鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件，即把冶煉好的液態(tài)金屬，用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預(yù)先準(zhǔn)備好的鑄型中，冷卻后經(jīng)打磨等后續(xù)加工手段后，所得到的具有一定形狀，尺寸和性能的物件。

芯片失效分析是一種對(duì)芯片故障進(jìn)行深入研究和分析的過(guò)程，其目的是找出導(dǎo)致故障的具體原因，并提出相應(yīng)的解決方案。芯片失效可能由多種因素引起，包括材料質(zhì)量問(wèn)題、制造過(guò)程中的缺陷、溫度、電壓等環(huán)境因素，以及電路設(shè)計(jì)中可能存在的錯(cuò)誤等。失效分析的主要目標(biāo)是確定失效的根本原因，以便采取適當(dāng)?shù)拇胧﹣?lái)提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。

通過(guò)對(duì)熱固性樹(shù)脂的成分分析，可以評(píng)估其組分配比是否符合生產(chǎn)工藝要求，從而避免因組分偏差導(dǎo)致產(chǎn)品性能不穩(wěn)定。

當(dāng)涂層厚度較薄時(shí)，如1μm，我們可以選用顯微維氏硬度或納米壓痕測(cè)試;當(dāng)涂層稍厚時(shí)，我們可選用顯微維氏或表觀洛氏硬度等。

宏觀檢查：使用放大鏡或顯微鏡檢查焊點(diǎn)的外觀，識(shí)別裂紋和斷裂。

金屬材料成分測(cè)試是材料科學(xué)領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù)，涉及分析和測(cè)試金屬材料中各種元素的含量和性質(zhì)。這些測(cè)試對(duì)了解材料的性能、監(jiān)測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量以及在生產(chǎn)和科學(xué)研究中的應(yīng)用至關(guān)重要。

全固態(tài)電池(assb)具有理論能量密度高、本質(zhì)安全等優(yōu)點(diǎn)，是最有前途的下一代儲(chǔ)能系統(tǒng)。然而，電極與固體電解質(zhì)之間“固-固”接觸的限制嚴(yán)重阻礙了界面電荷傳輸。研究表明，外部壓力的引入可以有效降低“固-固”接觸電阻，延長(zhǎng)電池的循環(huán)壽命。

食品檢測(cè)是采用科學(xué)、系統(tǒng)的分析檢測(cè)手段，依據(jù)相關(guān)理論和標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)食品的質(zhì)量、品質(zhì)和衛(wèi)生安全進(jìn)行客觀的分析、評(píng)價(jià)和判斷，以確保食品符合安全和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

可靠性高低溫試驗(yàn)測(cè)試方法有哪些?高低溫試驗(yàn)，作為產(chǎn)品環(huán)境可靠性測(cè)試中的關(guān)鍵一環(huán)，旨在評(píng)估產(chǎn)品或材料在極端溫度條件下的性能和可靠性。這一測(cè)試方法廣泛應(yīng)用于電子、汽車、航空航天、通訊、醫(yī)療設(shè)備以及建材工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域，是確保產(chǎn)品質(zhì)量、滿足市場(chǎng)和法規(guī)要求的重要手段。

當(dāng)前為了滿足電動(dòng)車長(zhǎng)續(xù)航的要求，需要開(kāi)發(fā)高容量、高能量密度的鋰離子電池技術(shù)。鋰硫、鋰空電池等下一代電池技術(shù)雖然具有較高的能量密度，但是目前主要停留在實(shí)驗(yàn)室階段。用硅(Si)或硅氧(SiOx)復(fù)合材料取代石墨來(lái)突破電池當(dāng)前能量密度的限制，是短中期可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)。然而硅基負(fù)極材料首次庫(kù)倫效率低(低于80%)，這會(huì)造成電池首次充放電較高的容量損失，從而導(dǎo)致電池的實(shí)際循環(huán)容量遠(yuǎn)低于理論計(jì)算值。